第11届半导体设备年会主峰会议程

“第十一届（2023年）中国电子专用设备工业协会半导体设备年会暨产业链合作论坛”、“第十一届（2023年）半导体设备材料与核心部件展示会(CSEAC)” 将于8月9日-11日在无锡太湖国际博览中心举行。

大会以“协力同芯抢机遇、集成创新造设备”为主题，采用展览与论坛相结合的方式，汇聚产业链上下游，搭建一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好平台。论坛将邀请产业界高管和学术界代表共同探讨当下半导体设备、核心部件及材料等亟待解决的问题，从宏观架构到技术难点，全方位展现半导体设备面临的机遇和挑战。

指导单位

无锡市人民政府江苏省工业和信息化厅

主办单位

中国电子专用设备工业协会

无锡国家高新技术开发区管理委员会

承办单位

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会

无锡高新区工业和信息化局

主峰会议程

时间：8月10日 09:00-17:00 地点：A6馆A区

开幕式 主持人：王晖 博士

中国电子专用设备工业协会半导体设备分会理事长、盛美半导体设备(上海)股份有限公司董事长

09:00-09:10

领导致辞

09:10-09:20

高新区集成电路产业高质量发展政策兑现仪式

09:20-09:40

题目待定

李 虹 博士 华润微电子有限公司执行董事、总裁

09:40-10:00 茶歇洽谈

主持人：金存忠

中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

10:00-10:30

集成电路设备产业发展的现状和挑战，人类第三次工业革命的到来

尹志尧 博士 中微半导体设备(上海)股份有限公司董事长兼总经理

10:30-10:50

国产装备进入集成电路大生产线的瓶颈与对策

李晋湘 中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师

10:50-11:10

以“先”领“芯” 先导集团产业园国产装备自主之路

王燕清 先导集团董事长

11:10-11:30

新形势下中国半导体装备企业的定位与思考

王坚 盛美半导体设备（上海）股份有限公司总经理

11:30-11:50

集成电路光学检测设备在中国的发展和挑

陈 鲁 深圳中科飞测科技股份有限公司董事长

11:50-13:00 自助午餐

主持人：刘 骏

中国电子工业专用设备工业协会副理事长，日联科技股份有限公司董事长

13:00-13:20

原子层沉积技术在先进半导体芯片的应用及国产化展望

黎微明 江苏微导纳米科技股份有限公司副董事长兼首席技术官

13:20-13:40

聚焦先进前道工艺应用，提高国产光学量测和检测设备的竞争力

杨 峰 睿励科学仪器(上海)有限公司总经理兼首席执行官

13:40-14:00

新时代下国产设备的发展

张孝勇 拓荆创益(沈阳)半导体设备有限公司 首席技术官

14:00-14:20

半导体设备国产替代加速

叶国光 无锡邑文电子科技有限公司副总经理

14:20-14:40

题目待定

聂 翔 青岛四方思锐智能技术有限公司董事长

14:40-15:00 茶歇与展览交流

主持人：李晋湘

中国电子专用设备工业协会副秘书长、积塔半导体(上海)有限公司总工程师

15:00-15:20

刻蚀-沉积一体化赋能化合物半导体功率器件的大规模制造

许开东 博士 江苏鲁汶仪器股份有限公司董事长兼CEO

15:20-15:40

芯鑫租赁，综合金融服务资源整合者—投租结合，助力国家集成电路产业发展

袁以沛 芯鑫融资租赁有限责任公司 联席总裁

15:40-16:00

高精度2D&3D检量测结合深度学习，为芯片良率保驾护航

郑 军 博士 聚时科技(上海)有限公司 CEO

16:00-16:20

临时键合及解键合助力后摩尔时代

邱新智 苏州芯睿科技有限公司 总经理

16:20-16:40

智算融合 筑基创新——智能计算系统解决方案赋能AIGC发展加速度

赵文来 太初(无锡)电子科技有限公司首席科学家

16:40-17:00

中国半导体设备回顾与展望

金存忠 中国电子专用设备工业协会常务副秘书长

18:00-20:00 欢迎晚宴

特别鸣谢：中国电子系统工程第二建设有限公司

*议程持续更新中，请以现场实际为准

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