高热导率取向排列石墨烯填充高聚物复合材料_技术方案

当前位置：首页>材料服务>技术方案>高热导率取向排列石墨烯填充高聚物复合材料

高热导率取向排列石墨烯填充高聚物复合材料

编号： 16112501

名称： 高热导率取向排列石墨烯填充高聚物复合材料

领域： 材料科学,化学化工

成果形式： 非专利

投资额： 面议万

案例数： 0家

技术阶段： 研发阶段

合作方式： 技术转让,技术入股,其他

方案详述

采用特殊的还原和卷膜工艺，获得石墨烯面外方向排列（Z方向）的树脂基复合材料。当石墨稀含量为16wt%时，环氧树脂基复合材料面外热导率达到2.56 W·m-1K-1。石墨膜含量为92.3wt%，聚甲基硅氧烷（PDMS）复合材料面外热导率高达612 W·m-1K-1。将该复合材料粘贴于LED灯基板上进行散热时，利用红外热像仪测得LED最高温度与纯铜相比降低了6°C。进行压缩实验获得了远远高于基体树脂的压缩强度和模量。此类复合材料的制备工艺简单，热学和力学性能优异。因此，此类复合材料将能够应用于LED以及其它电子器件的热管理。